金融界2025年5月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，爱利彼半导体设备（上海）有限公司获得一项名为“一种铸造加工设备及用于半导体加热盘加工的铸造办法”的专利，授权公告号CN119426598B，请求日期为2025年1月。

  天眼查资料显现，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，坐落上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。经过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参加招投标项目5次，专利信息53条，此外企业还具有行政许可5个。

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